多层铜基板选型指南：按功率、电流、散热、电压快速匹配

① 低功率（≤200W，≤50W/cm²）：2 层，铜厚 2oz，绝缘层 0.2mm（导热 1W/m・K），耐压 1kV；适用：小功率 LED、小家电控制板

② 中功率（200–1000W，50–100W/cm²）：4 层，铜厚 4–6oz，绝缘层 0.15mm（导热 2W/m・K），耐压 2kV；适用：工业变频器、普通电源、车载低压部件

③ 大功率（1–5kW，100–200W/cm²）：6 层，铜厚 6–8oz，绝缘层 0.1mm（导热 3W/m・K），耐压 3kV；适用：新能源汽车 OBC、储能逆变器、5G 射频功放

④ 超大功率（≥5kW，≥200W/cm²）：8 层，铜厚 8–12oz，绝缘层 0.08mm（导热 4W/m・K），耐压 4kV；适用：800V 高压平台、工业大功率电源、光伏逆变器

电流密度≤4A/mm²，铜厚不足易过热；

热阻≤0.5℃・cm²/W，散热不良降寿命；

绝缘耐压按工作电压 ×2 倍选型，安全冗余充足；

环境温度≥85℃时，绝缘层选高 Tg（≥180℃）材料。