泉州20260620 从材料到工艺——DBC陶瓷基板国产化进程提速

2026年，DBC陶瓷基板的国产化替代正在进入提速阶段。优质覆铜陶瓷基板市场长期依赖进口的局面正在被逐步打破。从上游陶瓷粉体到中游基板制造，再到下游封装应用，国产供应链的完整性和竞争力正在持续增强。

在上游材料端，优质算力专用的氮化铝陶瓷粉体长期依赖进口，属于产业链中的关键环节。但当前海外产能释放乏力、供货周期拉长、出口管控趋紧的背景，为国内具备高纯度粉体自研能力的企业带来了承接订单的机遇。在中游制造端，国内已有企业建成具备自主化设计能力、达到国际先进水平的第三代半导体功率器件模组核心材料生产线。多条氧化铝陶瓷基板生产线已陆续进入试产阶段，部分产线已实现小批量生产。

从技术能力来看，国内企业已逐步掌握了DBC和AMB两大关键工艺。有企业已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。在产能建设方面，2026年处于产能爬坡阶段，部分企业的基板总产能有望在2027年进一步释放。从市场格局来看，中国在全球陶瓷基板市场中的占比已从2020年的8%升至2024年的44.8%，成为全球最大的产销国。

然而，国产化进程也面临着现实挑战。DBC工艺在氮化铝基板上的加工难度较大，良率控制仍是需要持续突破的技术瓶颈。行业竞争日趋激烈，有分析指出2026至2028年预计将有部分新进入企业面临市场淘汰。与此同时，行业趋势体现为“两极化”——一方面是极致成本控制，通过规模化效应提升竞争力；另一方面是性能改良，致力于提升陶瓷致密度与热循环可靠性，并开发更精细的蚀刻精度以适应更高集成度的芯片布局。在新能源汽车、AI算力中心和国产替代的多重驱动下，DBC陶瓷基板行业有望保持稳健增长态势