HTCC 高温共烧多层陶瓷板，是高端功率器件、精密传感、航空车规电子专用高密度多层封装基板，采用 96% 高纯度氧化铝 / 氮化铝基材，经 1500-1600℃高温一体共烧成型，钨钼难熔金属线路与陶瓷层紧密结合，远超普通 PCB 与单层陶瓷板综合性能。
有机 PCB 耐温上限低、高温易变形分层，单层陶瓷无法实现复杂多层布线。HTCC 多层陶瓷长期耐受 250℃以上高温，热膨胀与硅芯片高度匹配，抗热冲击、抗冷热循环，长期高温工况不开裂、不脱层、信号不漂移。基板绝缘耐压优异、气密性极佳，防潮防腐蚀、不吸潮老化，高压大电流工况绝缘稳定不漏压，完美适配严苛恶劣工业环境。
支持多层堆叠高密度三维互连，微孔精密布线、层间垂直导通，可内嵌阻容结构，实现小型化高密度集成封装。机械强度高、抗震抗形变，导热散热均衡稳定，大幅降低功率芯片温升，延长 IGBT 模块、传感器、射频器件使用寿命。金属附着力强、载流稳定、阻抗均匀，高频损耗低、信号传输精准，适配气密封装、芯片键合等高精密工艺。
广泛用于新能源汽车电控、IGBT 功率模块、5G 射频基站、工业激光、精密传感器、航空航天、医疗高可靠电子等高端领域。支持层数、尺寸、线路、金属化定制，快速打样、批量量产，批次一致性稳定，环保合规符合 RoHS 标准。
在大功率、高温、高可靠电子国产化趋势下，HTCC 多层陶瓷板以耐高温、高绝缘、高密度、高气密、长寿命硬核优势，成为高端半导体封装、功率电路核心刚需基板，引领精密多层陶瓷电路升级换代。
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