呼和浩特高导热铝基板

‌高导热铝基板‌是一种专用于大功率LED、电源模块及汽车电子等高发热场景的金属基覆铜板（MCPCB），以铝为基材，通过高导热绝缘层将热量快速从芯片传导至散热结构，显著提升产品寿命与可靠性。

核心性能参数

• ‌导热系数‌：常规产品为 ‌2.5–3.0 W/(m·K)‌，高性能型号可达 ‌2–12 W/(m·K)‌，远高于传统FR-4板（约0.3 W/(m·K)）。

• ‌热阻‌：低至 ‌0.175℃/W‌，可在288℃高温下保持120秒不分层，击穿电压达4.6KV–6KV。

• ‌结构组成‌：由电路层（铜箔）、高导热绝缘层（树脂+氮化铝/氧化铝/氮化硼填料）和金属基层（1060系列铝板）三层构成。

• ‌工艺特性‌：支持喷锡、沉金、OSP等多种表面处理，板厚0.3–3.2mm，最小线宽/线距可达0.1mm。

典型应用场景

• ‌大功率LED照明‌：广泛用于LED路灯、工矿灯、车灯等，有效控制结温，防止光衰，延长寿命至5万小时以上。

• ‌新能源汽车电子‌：应用于BMS、电机控制器等模块，满足IATF16949认证要求，耐高温达280℃。

• ‌工业电源与驱动器‌：作为IGBT、MOSFET等功率器件的散热载体，提升系统稳定性与功率密度。