山西LDI光源铜基板带冷水结构批发

LDI光源铜基板带冷水结构是一种金属芯 PCB，核心为厚铜基材，上下两面各有一层导热绝缘层与铜线路层，可双面布线、双面贴装元件，兼具高散热与高密度布线能力。

一、核心结构（五层）

顶层线路层：铜箔（1–4oz），蚀刻走线与焊盘。

上导热绝缘层：高导热陶瓷 / 环氧，导热系数 1–4 W/m・K，绝缘耐压≥2kV。

铜基材（核心）：T2 紫铜，厚度 0.5–2.0mm，低热阻、快速均热。

下导热绝缘层：与上层对称。

底层线路层：同顶层，可独立布线或接地。

关键工艺：金属化过孔（PTH） 连通上下层，对位精度 ±0.02mm。

二、主要特性

超高散热：铜芯热阻≤0.6°C/W，散热效率比 FR‑4 双面 PCB 高 40%+，适合大功率场景。

双面布线：空间利用率翻倍，线宽 / 线距≥3mil，支持高密度与双面贴装。

机械强度高：铜芯刚性好，抗形变，适合厚铜与大尺寸板。

电气性能优：低寄生参数，接地 / 铺铜灵活，信号完整性好。

成本：比单面铜基板高 20%–30%，远低于多层金属芯板。

三、典型应用

大功率 LED：汽车大灯、户外投光灯、COB 光源基板。

电源模块：AC‑DC/DC‑DC、工业电源、伺服驱动电源。

工业控制：大功率工控板、MOSFET/IGBT 驱动板。

汽车电子：BMS、车载充电机（OBC）、车灯驱动。