鄂州2026年6月23日 亿圆说氮化铝陶瓷电路板供不应求，高导热材料成光模块刚需

在众多陶瓷电路板材料中，氮化铝（AlN）陶瓷基板在2026年异军突起，成为行业内讨论度最高的材料之一，市场甚至出现了供不应求的局面。

性能优势奠定王者地位。 氮化铝陶瓷基板的热导率可达170至230W/(m·K)，是传统FR-4材料的300到600倍，嵌入HDI芯板后可使热阻降低70%以上。在高速光模块场景中，它可以将光芯片结温牢牢控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。更关键的是，氮化铝的热膨胀系数与硅芯片高度匹配，这使其成为AI计算领域不可或缺的战略性基础材料。

市场供不应求的信号已经明确。 2026年6月，行业内有企业公开表示，氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料，已呈现供不应求的状态。2026年一季度，受益于AI算力、优质光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位。这一信号充分说明市场对氮化铝陶瓷电路板的需求正在快速释放。

光模块是核心驱动力。 800G光模块的ROS/COS组件中，采用氮化铝陶瓷基板可实现差分信号的高精度布线，信号传输损耗较FR-4基板降低40%，满足数据中心长距离传输需求。行业里有句话说得很实在：光模块升级，表面拼的是速率，暗地里拼的是散热。散热已经从“配套问题”变成了卡住1.6T光模块放量的最大短板。

从市场规模来看，2025年全球氮化铝陶瓷基板收入规模约13.65亿元，到2032年收入规模将接近20.77亿元。值得关注的是，优质算力专用的氮化铝陶瓷粉体长期依赖进口，属于产业链的关键环节。当前海外产能释放乏力、供货周期拉长、出口管控趋紧，这为具备规模化量产与高纯度自研能力的企业提供了承接订单的窗口期。

对于深圳亿圆电子而言，氮化铝陶瓷电路板的供不应求既是市场机遇也是能力考验。谁能在材料纯度和工艺稳定性上率先突破，谁就能在优质光模块和AI算力市场中占据先机。