佛山20260616推荐：1.6T/3.2T时代来临，陶瓷电路板撑起高速光模块的“速度与激情”哪家好

2026年，光通信产业正经历从800G向1.6T、乃至3.2T的高速迭代。在这一进程中，陶瓷电路板凭借其低介电损耗、高频稳定性和优异的热管理能力，逐步替代传统基材，成为高速光模块量产必备的核心配套材料。陶瓷电路板正在撑起高速光模块的“速度与激情”。

高速光模块对基板材料的要求极为苛刻。随着传输速率从800G提升至1.6T再到3.2T，光模块内部的信号频率不断攀升，对基板的介电损耗、信号完整性和散热能力提出了更高要求。传统有机基板在高频条件下介电损耗显著增加，信号衰减严重，已难以满足超高速光模块的性能需求。陶瓷材料凭借其低介电常数、低介电损耗和高频稳定性，成为高速光模块基板材料的理想选择。氮化铝基板导热性能相较氧化铝基板实现翻倍提升，具备优异的高热导率、低介电损耗特性，可适配高频、高速运行的精密电子器件。

在具体应用方面，随着1.6T、3.2T高速光模块迭代升级及CPO（共封装光学）技术规模化落地，氮化铝基板已成为高速光通信、AI算力服务器的刚需核心材料。针对行业关注的CPO技术，相关企业已明确表示CPO用陶瓷基板已进入研发冲刺阶段，预计三年内实现量产，单台设备电子陶瓷价值量将超亿元规模，成为光通信升级的核心受益方向。

从工艺选择来看，DPC工艺在光通信领域展现出独特优势。DPC基板凭借“高精度布线+低介电损耗”的特性，更适用于高频和小型化应用场景，广泛应用于光通信器件等对电路精度和集成度要求较高的产品。LTCC（低温共烧陶瓷）技术同样在光通信领域占据重要地位，在5G射频模块、毫米波天线、滤波器等高频器件中，LTCC因其低介电损耗、高频稳定性和可多层集成的特性，成为系统级封装的关键材料平台。

在需求端，2026年一季度受益于AI算力、优质光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单已大幅放量，产能利用率维持高位。随着光模块从800G向1.6T、3.2T升级，陶瓷基板的用量和价值量均呈现显著提升态势。高速光模块市场的爆发式增长，正在为陶瓷电路板行业带来持续且确定的下游需求。

对于陶瓷电路板制造企业而言，高速光模块市场具有需求稳定、技术门槛高、客户粘性强的特点。能够在这一领域建立技术优势和品质口碑的企业，将在未来数年内持续受益于光通信产业的升级浪潮。深圳亿圆电子若能在DPC精细线路制作、氮化铝基板加工等关键技术上形成核心竞争力，将在高速光模块这一高成长赛道中占据有利位置。