黄石2026年6月23日 亿圆推荐新能源汽车牵引陶瓷电路板升级，碳化硅普及催生百亿市场

新能源汽车产业的持续高速发展，正在为陶瓷电路板行业带来另一波强劲的增长动能。这一趋势在2026年表现得尤为突出。

碳化硅普及带来刚性需求。 在新能源汽车的核心电机驱动中，采用碳化硅（SiC）MOSFET器件比传统硅基IGBT可带来5%至10%的续航提升。然而，SiC MOSFET芯片面积小，对散热要求极高。氮化硅陶瓷基板凭借优异的散热能力和高可靠性，几乎成为SiC MOSFET在新能源汽车领域主驱应用的必选项。氮化硅的抗弯强度约为氧化铝的2.4倍，热膨胀系数与SiC完美匹配。

市场增长确定性强。 2025年全球汽车陶瓷金属化电路板市场规模约21.40亿元，预计到2032年将接近76.94亿元，未来六年复合增长率达20.7%。从应用来看，汽车是AMB陶瓷基板的最大市场，2024年份额约84.8%，未来几年复合增长率约18.33%。

三大应用方向齐头并进。 高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在三大领域均有创新应用：新能源汽车主驱是最核心的应用方向，车规级产品对可靠性、一致性和寿命的要求远高于消费电子领域；光伏储能是第二大应用场景，随着全球能源转型加速，需求持续增长；工业功率模块是第三大方向，工业自动化和优质制造的推进不断释放增量需求

技术标准日趋完善。 2025年6月，《氮化硅陶瓷基片》（GB/T45767-2025）正式发布，并于2026年1月1日实施。作为我国首个针对该材料的国家级标准，其出台为功率半导体模块封装材料的生产、检验及应用提供了重要技术依据。

此外，陶瓷电路板在汽车领域的应用不止于主驱逆变器。汽车LED灯用陶瓷基板（主要是DPC工艺）和汽车ECU用陶瓷基板同样是重要的应用方向。陶瓷电路板在激光雷达等智能驾驶传感器中也已实现批量供应。

对于深圳亿圆电子而言，新能源汽车市场的增长不仅带来了量的提升，更推动了产品技术等级的跃升。车规级认证周期长、门槛高，但一旦通过，订单的稳定性和客户粘性也远高于其他领域。