8 层厚铜多层铜基板突破：420μm 铜厚 + 6.3mm 板厚，极限功率场景稳了

近日国内厂商发布8 层 ×420μm（12oz）超厚铜多层铜基板，总铜厚 3.36mm、板厚 6.3mm、翘曲度≤0.3%，刷新国内厚铜多层工艺上限。这类基板专为超高功率、超大电流、极致散热场景打造：如工业大功率电源、光伏逆变器、储能变流器、新能源汽车 800V 高压平台等，可长期承载 200A + 持续电流，瞬间峰值可达 500A。工艺难点集中在：高耐热材料选型（需高 Tg、低 Z 轴 CTE）、蚀刻均匀性控制（厚铜易侧蚀）、层压棕化结合力管控、大无铜区（25×50mm）平整度保证。实际测试显示，该基板在 125℃长期高温、冷热循环（‑40℃~125℃）、高振动环境下，绝缘电阻、耐压、热阻均稳定，故障率比普通厚铜板降低 28%。对于追求极限功率密度与长期可靠性的高端装备，这款超厚铜多层基板提供了国产替代的硬核方案。