026年，新能源汽车产业正以前所未有的速度吞噬着全球铜资源。专业机构预测，仅中国新能源车的铜需求量，2026年预计达到184万吨，2027年有望突破200万吨。新能源汽车用铜量达传统燃油车的3-4倍，新能源三大核心赛道用铜量预计在2026年突破503万吨。在这一庞大的铜需求版图中，多层铜基板作为新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）的核心组件，正迎来历史性的发展机遇。
三电系统对多层铜基板的刚性需求。 新能源汽车的电机控制器、电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）、DC-DC转换器等核心部件，对PCB的载流能力和散热性能提出了极高要求。传统的FR-4基板导热性能差，根本满足不了电机控制器的散热需求。而多层铜基板凭借铜材本身优异的导热性能（约385 W/(m·K)）和大电流承载能力，成为三电系统功率模块的理想基材。在BMS等应用中，多层厚铜板需要承受大电流的长期稳定传输。
散热架构的立体化升级。 随着新能源汽车功率密度的持续提升，PCB散热已从表层敷铜升级为立体热管理。典型方案包括嵌入式铜块与高导热垂直互连。嵌入式铜块指在PCB层压前将3-5mm厚电解铜块嵌入内层，形成从功率器件到散热基层的垂直导热通道。这种立体散热架构能够将功率器件的热量直接传递到散热铜基层，再通过水冷系统带走热量，确保器件的工作温度稳定在80℃以下。功率器件结温每升高10℃，失效率约翻倍，因此高效的散热设计直接关系到新能源汽车的安全性与可靠性。
制造工艺的精度挑战。 新能源汽车用多层铜基板的制造面临多重技术难点。多层厚铜板压合时，铜厚差异导致各层热膨胀系数失配加剧。行业通行做法是实施“铜平衡设计”来缓解这一问题。同时，车规级产品对可靠性的要求极为严苛——需要通过温度循环测试、高加速温湿度应力测试等多项验证，确保产品在-40℃至150℃的宽温度范围内长期稳定工作。
市场前景与产业机遇。 全球汽车电子专用覆铜板市场2025年销售额达到12.32亿美元，预计2032年将达到27.38亿美元，年复合增长率为12.3%。随着新能源汽车渗透率的持续提升——全球新能源汽车渗透率每提升1个百分点，铜需求将新增数十万吨——多层铜基板的市场空间将持续扩大。
深圳亿圆电子的战略布局。 深圳亿圆电子在金属基板领域深耕多年，产品广泛应用于汽车电子等有散热需求的行业领域。公司在铜基板、厚铜线路板等品类的制造上积累了丰富的工艺经验，可生产热电分离铜基板、紫铜基板等多种优质产品。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，总公司取得UL安全认证、ISO14001环保认证体系，产品质量参照IPC标准及美国军用MIL标准进行管控。面向新能源汽车三电系统对多层铜基板的旺盛需求，亿圆电子将持续提升工艺能力和品控水平，为汽车电子客户提供高可靠性产品。
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