青岛陶瓷电路板替代传统PCB已成行业共识，黄金发展期开启厂家

2026年，陶瓷电路板替代传统PCB已成为行业共识。这一趋势不仅体现在技术层面的可行性验证上，更反映在市场规模的快速增长和产业链各环节的积极布局中。

替代的逻辑：性能碾压。 传统有机PCB（如FR-4玻纤板）在导热率、热膨胀系数匹配性、耐高温性能等方面存在明显短板。陶瓷电路板虽然材料和工艺成本更高，但其热导率可达到200W/m·K（如氮化铝基板），热膨胀系数与硅接近，并且具有更高的可靠性。另外，陶瓷基板介电性能稳定、信号损耗低，满足CoWoS、CoWoP等先进封装对高频高速信号传输的要求。

市场规模快速扩张。 2026年全球HTCC陶瓷基板市场销售额预计达226亿元，2026至2032年复合增长率约7.8%，2032年将达354亿元。全球AMB陶瓷基板市场2025年销售额5.86亿美元，2032年将飙升至18.32亿美元。全球金属化陶瓷基板市场预计从2025年的23.24亿美元增长到2032年的73.76亿美元，复合增长率达18.2%。

政策加持加速替代进程。 《产业结构调整指导目录（2024年本）》已将陶瓷基板列为鼓励类产业。《重点新材料首批次应用示范项目目录（2024年版）》将AMB陶瓷覆铜板列为先进基础材料。氮化硅陶瓷白板更入选“十五五”先进基础材料支持清单。这些政策信号表明，先进陶瓷材料已被纳入国家新材料产业顶层设计的重点支持范畴。

产业链全面响应。 在产能端，2026年5月，江丰同芯年产720万片覆铜陶瓷基板项目正式进入投产验证阶段，预计年营收可达5亿元。在技术端，京瓷宣布将针对xPU与ASIC等先进半导体封装，推出全新商业化“多层陶瓷核心基板”，以解决传统有机载板所面临的翘曲及布线微型化困难等性能瓶颈。在资本市场，2026年6月陶瓷基板已连续登上市场热议热搜榜TOP20。

机构预期，2026年第四季度是陶瓷基板行业的关键拐点，相关企业有望实现量产供货，车规级产品或将放量。叠加AI算力资本开支持续高位，行业有望从“主题投资”切换为“业绩驱动”。

对于深圳亿圆电子而言，行业共识的形成意味着市场天花板被大幅打开。但在替代进程中，企业需要在成本控制、良率提升和客户认证三个维度同步发力，才能在替代浪潮中占据有利位置。