乳源20260616推荐：AI算力散热困局下，陶瓷电路板何以成为“破局者”？

2026年，AI算力产业已从模型训练阶段全面进入大规模推理阶段，数据中心散热的物理极限正成为AI算力演进道路上一道难以绕行的关卡。随着GPU功耗持续激增，传统有机载板在高温环境下暴露出易翘曲、介电损耗高、布线密度受限等一系列问题。正是在这一背景下，高导热陶瓷电路板凭借其颠覆性的散热性能和材料特性，成为AI计算领域不可或缺的战略性基础材料。

陶瓷电路板之所以能够成为AI算力散热的“破局者”，源于其独特的材料优势。相较于传统PCB基材，陶瓷材料凭借卓越的导热率、与硅高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，展现出显著的性能优势。在英伟达新一代产品体系中，陶瓷基板的应用主要由芯片功耗大幅提升所驱动，PCB与陶瓷的混压方案也已被提上日程。机构明确指出的趋势是：随着GPU功耗激增，高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件。

从市场规模来看，全球陶瓷基板市场正处于规模快速扩张阶段。2025年市场规模已达32.9亿元，年复合增长率达18.69%，2026年全球市场规模预计进一步攀升至180亿至200亿元人民币，下游需求释放确定性极高。在AI服务器与GPU集群中，“液冷+陶瓷基板”已成为标准散热方案，单机陶瓷基板用量大幅提升。与此同时，1.6T/3.2T高速光模块的规模化落地，也推动陶瓷基板逐步替代传统基材，成为高速光模块量产必备的核心配套材料。

先进封装技术的快速演进也在进一步放大高性能基板需求。台积电CoPoS封装方案等前沿技术进展，均指向行业对高导热、高稳定性封装材料的迫切需求。陶瓷电路板凭借其超高导热、耐高温、高绝缘、性能稳定、抗老化等核心优势，已成为优质功率电子、光通信、算力设备的专用核心基材。

对于陶瓷电路板制造企业而言，AI算力带来的市场机遇是全方位的。基板精工制造是技术壁垒与价值最高的核心环节，涵盖AMB（活性金属钎焊）、DPC（直接镀铜）、DBC（直接覆铜）三大工艺。其中AMB主打优质算力场景、DPC聚焦高频高速互联场景、DBC覆盖通用算力需求。随着AI算力资本开支持续维持高位，陶瓷基板行业有望从“主题投资”切换为“业绩驱动”。