AMB工艺引领技术升级，陶瓷电路板国产替代加速突围厂家

在陶瓷电路板的三大主流金属化工艺中，AMB（活性金属钎焊）工艺在2026年异军突起，成为引领技术升级和国产替代的核心力量。

三大工艺各司其职。 目前主流的陶瓷基板金属化工艺主要有三类：DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）、DPC（直接镀铜）。AMB主打优质算力、DPC聚焦高频高速互联场景、DBC覆盖通用算力。AMB工艺通过提高铜电路与陶瓷之间的结合力，具备优异的导热性和机械强度，被认为是适用于电动汽车逆变器和高输出功率模块的优化解决方案。

AMB市场高速增长。 2025年全球AMB陶瓷基板市场规模约6.03亿美元，预计到2032年将接近17.93亿美元，复合增长率为17.1%。从产品类型来看，氮化硅AMB陶瓷基板处于主导地位，2024年份额约96.28%。

国产替代进入加速通道。 当前，全球优质陶瓷基板产能集中于海外，控产导致现货紧缺。国内具备自研、量产及客户认证的企业，将锁定长周期订单，享受溢价、扩容与客户升级的多重红利。在政策层面，《重点新材料首批次应用示范项目目录（2024年版）》已将AMB陶瓷覆铜板列为先进基础材料。随着国家产业扶持政策持续落地、国产粉体与烧结工艺技术不断突破、下游认证体系逐步优化，陶瓷基板行业国产替代进程将加速推进。

技术突破持续涌现。 2026年，行业内在AMB技术领域取得了多项关键进展。有企业成功研制出适配氮化硅等陶瓷基板的专用活性金属钎焊浆料及配套钎焊工艺，相关技术及产品性能均达到国际先进水平。同时，多家企业的新园区陆续启用，配备高标准无尘智能产线，可有效突破优质半导体先进封装材料的产能瓶颈。

国产替代的深层逻辑。 从产业链视角来看，粉体原料是决定陶瓷基板性能的关键，优质算力专用的氮化铝陶瓷粉体长期依赖进口。基板精工制造是技术壁垒与价值最高的核心环节。在这两个环节实现国产突破，不仅关乎成本控制，更关系到产业链的自主可控。当前海外产能释放乏力、供货周期拉长、出口管控趋紧，为国内企业提供了宝贵的窗口期。

数据显示，中国陶瓷电路板行业市场规模已从2015年的5.93亿元增长至2025年的32.9亿元。未来，在新能源汽车、AI算力中心、国产替代三重驱动下，我国陶瓷电路板行业有望保持稳健增长态势。

对于深圳亿圆电子而言，AMB工艺引领的技术升级浪潮和国产替代的历史性机遇交相叠加。企业应把握技术迭代的窗口期，在AMB等优质工艺领域持续投入研发，同时在客户认证和产能建设上加快步伐，在国产替代的大潮中确立自身竞争优势。