台州多层铜基板与 HDI 技术融合：高密度、高功率、小型化三合一

电子设备向小型化、高密度、高功率发展，多层铜基板与 HDI（高密度互连）技术融合，完美解决 “散热、载流、布线密度” 三重矛盾。传统多层铜基板多为普通通孔，线宽 / 线距≥4mil，难以满足小型化；HDI 技术采用激光微孔（≥0.05mm）、微线宽（≤2mil）、盲埋孔结构，布线密度提升 50%–100%，适配 BGA、QFP 等微小封装。融合方案：外层用 2oz 铜 + HDI 微孔 / 微线，实现高密度信号布线；内层用 6–12oz 厚铜做功率 / 地层，承载大电流、高效散热；绝缘层高导热、高耐温，兼顾散热与绝缘。应用场景：新能源汽车 BMS/OBC、5G 射频模块、高端 LED 驱动、工业控制核心板等，要求体积小、功率大、散热好、可靠性高。实际案例：某车载 OBC 用 6 层 HDI 铜基板（外层 2oz+HDI，内层 8oz 厚铜），体积缩小 30%，功率密度提升 40%，散热效率不变。多层铜基板 + HDI 融合，是高功率小型化设备的主流技术路线，助力产品性能升级与体积精简。