从全球市场数据来看，铜基板行业正处于稳健增长通道。据360iResearch统计，全球铜芯电路板（Copper Core Circuit Board）市场2025年估值为49.4亿美元，预计2026年将增长至53.3亿美元，到2032年将达到84.5亿美元，2026至2032年的复合年增长率为7.96%。与此同时，全球氧化铝DBC（直接键合铜基板）市场2026年销售额规模达到29.47亿元，预计到2033年将达到59.92亿元，年均复合增长率为10.67%。两个细分市场均保持了较高的增速预期，折射出高导热铜基板在各类高功率电子器件中的渗透率持续提升。
从增长驱动力来看，高导热铜基板的需求增长主要由三大引擎拉动：一是AI算力基础设施建设催生的数据中心散热需求，二是新能源汽车电动化带来的功率模块散热需求，三是优质LED照明和工业电源对大功率散热基板的刚性需求。据行业分析，全球数据中心充分受益于AI产业链的爆发式增长，国内在当前PUE政策趋严的背景下，液冷方案成为节能目标达成的首选解决方案，直接拉动了高导热铜基板在液冷系统中的用量。而新能源汽车领域，行业研究显示汽车市场是拉动模块封装及材料需求的最大、增长最快的领域，其中散热基板是材料成本中占比最大的单项。
从技术路径演变来看，高导热铜基板行业正沿着两条主线并行发展。一条是铜基材料本身的性能提升，包括高纯度铜基材的选用（纯度≥99.9%的铜导热系数可达401W/m·K，而纯度95%的铜仅为350W/m·K）、导热绝缘层的陶瓷颗粒填充技术优化（陶瓷颗粒占比可达60%至80%，绝缘层导热系数可提升至2.5至4.0W/m·K）。另一条是从纯铜向复合材料（如铜铝复合、铜钼合金、金刚石铜等）的升级迭代，以应对AI芯片等高热流密度场景的极端散热需求。
行业竞争格局方面，铜芯电路板市场的产业链涵盖了上游铜材、绝缘材料、铜箔供应商，中游PCB/金属基板制造商，以及下游汽车电子、通信设备、工业控制等终端应用厂商。近年来，关税政策和贸易环境变化也影响了采购决策，采购团队正通过多元化供应商布局、加速供应商审核等方式降低供应链风险。与此同时，环境与可持续发展要求也在影响材料选择，生命周期考量促使企业采用平衡热性能、可回收性和较低隐含能耗的合金和制造方案。
面对2026年的市场格局，深圳亿圆电子所处的竞争环境呈现几个特点：市场需求持续增长但技术门槛不断攀升，客户对导热系数、可靠性、一致性要求越来越高；产品价格受到铜材价格波动的影响较大（2026年5月沪铜主力合约价格一度逼近每吨10.5万元的高位）；客户结构正在从分散的中小客户向头部OEM/ODM集中，要求供应商具备规模化交付能力和品质管控体系。在这样的大背景下，建议企业一方面深耕LED照明、电源模块等传统优势领域，以产品性价比和交付稳定性赢得市场份额；另一方面积极布局新能源汽车、AI数据中心等新兴赛道，通过技术储备和客户认证抢占先机。
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