遵义多层陶瓷板：5G/6G 与 AI 先进封装的核心材料，国产替代正加速

多层陶瓷板（MLCB）是以氧化铝、氮化铝等陶瓷为基材，通过 LTCC/HTCC 共烧工艺将导电层、介质层堆叠而成的高密度互连基板，具备高导热、低损耗、高绝缘、高刚性、热膨胀系数匹配五大核心优势，是 5G 毫米波、AI 大算力芯片、新能源汽车电控、第三代半导体功率模块的 “隐形基石”。

全球多层陶瓷板市场 2024 年已突破 38 亿美元，年复合增长率约 12.6%，亚太地区占比超 65%，中国是增长最快的区域市场之一。在高端应用领域，长期由日本京瓷、东芝等企业主导，尤其在高导氮化铝粉体、高精度金属化、超薄带材等环节存在技术壁垒。近年国内政策聚焦关键电子材料自主可控，叠加下游需求爆发，国产替代进入加速期，从粉体、浆料到基板、模块的完整供应链正在成熟。

在 5G 毫米波基站中，多层陶瓷板用于相控阵天线与射频前端，实现 28～60GHz 低损耗传输与高集成度，显著减小体积与重量。在 AI 先进封装场景，京瓷最新高刚性多层陶瓷芯基板可有效抑制大尺寸封装翘曲，支持 75μm 微细通孔与高密度布线，为 HBM、Chiplet 提供可靠支撑。在新能源汽车领域，替代传统 DBC 基板，可使功率模块结温降低约 12℃，提升续航与可靠性。

技术趋势上，LTCC 与树脂协同封装（HLCC）、光固化 3D 打印与共烧融合、高导热金属化方案成为热点，目标是进一步提升精度、降低开裂率、缩短研发周期。未来 2～3 年，随着国产技术突破与成本下探，多层陶瓷板有望在中高端市场实现大规模替代，成为电子制造 “卡脖子” 环节突围的标杆赛道